설비 가동 중 PC 비정상 종료 발생으로 인한 RF / RPC / Gas 등, Chamber로의 무한 Flow를 예방하기 위한 Module

→ PC 비정상 종료 발생 : 마지막 상태의 Digital Output, Analog Output 상태를 유지함 (자기유지)
→ Chamber 무한 Drop 등으로 인한 Wafer Damage, 각종 부품(O-ring, Shower Head, Heater, Ceramic류 등) Damage 발생